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集成电路半导体及泛半导体高端装备研制项目(机电内装)

  • 发布机关: 上海市发展和改革委员会
  • 发布日期: 2019-12-06 12:00:02
  • 日点击量:
项目编码 31011506932177720191D2101001
项目名称 集成电路半导体及泛半导体高端装备研制项目(机电内装)
审批文号
审批文件
批复机关
批复时间 2019-12-06 12:00:02
受文单位 上海市发展和改革委员会
项目法人 上海理想万里晖薄膜设备有限公司



建设地点
建设内容
建设规模